Припой под крышкой процессора что это

Припой под крышкой процессора что это

Ваша заказ успешно отправлен

OCLab.ru — Лаборатория оверклокинга, созданная российскими оверклокерами с мировым именем.

Intel собирается вернуть припой под крышки процессоров

В последнее время все более очевидным становится тот факт, что компания Intel медленно, но уверенно начала терять свою монополию на рынке десктопных процессоров. Компания AMD постепенно увеличивает свою долю рынка, и похоже, вскоре и вовсе сможет захватить немалую его часть. Проблемы, возникшие у Intel при разработке новых процессоров, заставляют компанию идти на уступки. Это выражается в принятии требований пользователей со всего мира, которые уже не один год твердят о необходимости возвращения металлического термоинтерфейса под крышки процессоров. И если раньше Intel категорически отказывалась это делать, заверяя, что и обычная термопаста хорошо справляется со своими задачами, то сейчас ситуация начала меняться. Уже следующее поколение процессоров может все-таки получить долгожданный припой под крышкой. По крайней мере, именно такой информацией поделились зарубежные журналисты, которые судя по всему уже начали получать первые тестовые образцы Coffee Lake-Refresh. По предварительной информации замена термопасты на металлический припой не только улучшит температурные показатели процессоров, но и позволит им лучше разгоняться. Приводятся даже конкретные частоты – до 5.5 ГГц. Хотя сейчас в это верится с трудом.

Остальные получат «терможвачку»

Мы уже знаем все параметры грядущих процессоров Intel Coffee Lake Refresh. Будет как минимум семь моделей, которые от нынешних отличаться будут мало, а также парочка действительно новых восьмиядерных CPU.

Не так давно в Сети появилась информация, что эти процессоры наконец-то получат припой под крышкой вместо пресловутой «терможвачки», которую Intel использует уже много лет.

Однако новые данные не столь радужны. Источник утверждает, что припой действительно будет, но лишь у двух восьмиядерных CPU, тогда как все остальные останутся со старым и далеко не самым эффективным термоинтерфейсом.

Читайте также:  Найти уравнение геометрического места точек

В большинстве современных процессоров Intel, начиная с 3 поколения, под защитной крышкой используется не припой, а обычная термопаста. Из-за этого охлаждать такие процессоры намного сложнее. Более того рано или поздно термопаста высыхает и полностью теряет свои теплопроводные свойства. В результате охлаждение не справляется и приходится делать скальпирование. В этой статье мы расскажем о том, что такое скальпирование процессора, для чего оно нужно и как это делается.

Что такое скальпирование процессора и для чего нужно

Скальпирование – это процедура, во время которой с процессора снимается защитная крышка. Дело в том, что современные процессоры представляют собой нечто похожее на бутерброд. Всего у них насчитывается 3 слоя:

  • кремниевый кристалл;
  • слой термоинтерфейса;
  • защитная крышка.

Из-за такого количества слоев ухудшается теплопроводность, а сам кристалл постоянно перегревается. Чтобы этого избежать – снимают крышку, т.е. выполняют скальпирование.

Процессор Intel сразу после скальпирования.

Возникает логичный вопрос: зачем используется крышка, если со временем приходится ее снимать? Почему нельзя использовать то же решение, что и в лэптопах? То есть, установить систему охлаждения прямо на кристал процессора? Вся проблема тут в тепловыделении. У мобильных процессоров этот параметр составляет не более 50 Вт, а у десктопных – 65-140 Вт. И если в первом случае 1-2 термотрубок будет достаточно, то во втором – однозначно нет.

Для десктопных процессоров нужны мощные кулеры, способные справиться с их охлаждением. Вот только они весят 500-700 г и могут повредить кремниевый кристалл, поскольку он очень хрупок. Именно для его защиты и нужна крышка.

Крышка изготавливается из меди, а потому на счет ее теплопроводности никаких вопросов нет. Зато есть претензии к слою термоинтерфейса между кристаллом и крышкой. Если в ранних процессорах Intel использовался припой, что считалось нормальным решением, то сегодня вместо него применяется обычная термопаста. Она дешевле, что позволяет снизить себестоимость продукта, но у нее имеется целый ряд недостатков:

  • относительно низкая теплопроводность;
  • постепенное высыхание, из-за чего со временем ее теплопроводность снижается;
Читайте также:  Перечень операторов связи рф

Решить проблему с термопастой можно только скальпированием процессора (снятием крышки) и заменой используемого термоинтерфейса на более эффективный. Чаще всего, термопасту меняют на жидкий металл. Это позволят снизить температуру кристала на 10-20 грудусов. Но, в некоторых случаях после скальпирования процессор оставляют без крышки, устанавливая систему охлаждения прямо на кристал. В этом случае эффективность охлаждения возростает еще больше, но появляется риск повреждения кристала.

Какие процессоры стоит скальпировать?

У всех процессоров Intel, вплоть до второго поколения Intel Core, под крышкой используется припой. И их скальпировать нет никакого смысла. Кстати, именно по этой причине модель i7-2600K по сей день пользуется спросом среди потребителей. У процессоров AMD серий FX и Ryzen тоже используется припой под крышкой.

Процессор Intel после скальпирования и очистки старой термопасты и герметика.

Термопасту под крышкой начали добавлять, начиная с третьего поколения Intel Core. Так, скальпирование может понадобиться таким моделям как:

Также данная процедура потребуется для процессоров линейки Skylake-X. Ведь у них вместо припоя (как было раньше для моделей с TDP свыше 100 Вт) теперь тоже используется обычная термопаста.

Как скальпируют процессоры?

Скальпирование процессора выполняется в несколько этапов:

  1. Аккуратное снятие крышки с текстолита (с использованием обычных тисков или специального устройства для скальпирования).
  2. Полное удаление заводского герметика и термопасты. Также желательно выполнить полировку крышки с внутренней стороны.
  3. Нанесение нового термоинтерфейса на кристалл и крышку. Например, можно использовать новую термопасту или жидкий металл.
  4. Фиксация крышки на текстолите при попощи герметика (обычно используется автомобильных высокотемпературный герметик).

Устройство для скальпирования процессоров Intel.

Затем процессор зажимают в сокет материнской платы на сутки – пока герметик полностью не высохнет. После проделанной работы процессор будет выглядеть так же, как и раньше, но эффективность его охлаждения повысится.

Читайте также:  Ваз 21099 на арбузах

Основной опасностью при скальпировании процессора является отрыв кремниевого кристала от текстолита или его повреждение. В этом случае чип мгновенно выходит из строя и его можно выкинуть. Также в процессе скальпирования можно сбить SMD-компоненты, которые расположены рядом с кристалом. Но, это уже не так критично и это можно исправить.

Ссылка на основную публикацию
Приложение следить за человеком по номеру телефона
Отслеживание по номеру телефона - это приложение для Android, благодаря которому вы всегда будете знать где находятся ваши родные и...
Почему телефон ночью быстро разряжается
Если телефон стал быстро разряжаться, это еще не значит, что виновата батарея. В 70% случаев пользователь сам настроил устройство таким...
Почему телефон самостоятельно перезагружается
Постоянная и не запланированная перезагрузка смартфона на Android – раздражающая ошибка. Она порождает плохое настроение и желание расстаться с гаджетом....
Приложение чтобы играть андроид игры на компьютер
Самый мощный эмулятор Android из всех Newest ReleaseВерсия 7.1.3 2020.03.04 Играйте бесплатно в любые игры для Android. Наслаждайтесь оптимизированной графикой...
Adblock detector