Чем залить электронную плату в корпусе

Чем залить электронную плату в корпусе

Подскажите что за компаунд используют для заливки электроники?
Черный как на фото.

Смотрите также

Комментарии 72

Компаунд имеет ещё и второе предназначение. Он предохраняет плату и детали от разрушения от постоянной тряски. Если не залить, то вся пайка рассыпается… Ножки отламываются.

Термоклей (китайские сопли) — говно. Пропускает влагу на месте стыка с другим материалом.
Про уксусные герметики уже писали.
Цапон для ВЧ тоже нельзя применять.

если банально и колхозно, то Казанский силиконовый герметик. именно белый. только он застывает внутри долго. а так, у него и теплопроводность имеется, и не проводит. и отодрать потом не разрушая плату вполне реально.

Вот человек использовал компаунд для заливки платы
www.drive2.ru/l/6143396/

Вот несколько вариантов:
— чёрный термоклей
— чёрный герметик
— и совсем намертво — эпоксидка смешанная с опилкими резины. Опилки добываются на точильном круге.

эпоксидку не стоит потом точно не снять ее будет

Я использую "жидкую изоленту" фирмы Plasti Dip.

Есть Номакон-К3, мы его применяем для заливки когда нужен теплоотвод.
И еще используем Сурэл СЛ-КСТ, это авиационный силоксановый герметик.
Важно, что все они 2-х компонентные, основа + отвердитель. К электронике — нейтральные, заливаем приборы предназначенные для работы в среде взрывоопасных газов.

Plasti Dip выпускает "жидкую изоленту". Я ей платы тоже заливаю

Нет, на полном серьезе. Plasti Dip — это резина, а она как известно хороший изолятор. Ей не страшны ни перепады температур, ни влага, ни температура. Она очень хорошо подходит для этих целей. И ее кстати можно снять в любой момент для ремонтных или других работ. А не мучаться с отскабливанием герметика или компаунда.

Это "Термоклей" или (ЭтиленВинил-ацетат) продаётся в стержня для термопистолета. Сам пользовался прозрачным но цветов много. Покупал здесь от 1 кг. www.termoplav.ru

Все, которые продаются в автомагазинах (ABRO и т.д.) — уксусные.

Если интересует именно герметик, то они бывают двух видов: уксусный и нейтральный. Уксусный — смерть для радиоэлектроники. Ищи нейтральный, в магазинах в продаже бывает не всегда.

Всегда заливаю черной герметик — прокладкой и не парюсь!

Гр*банный компаунд
Которые приходится убирать ради ремонта
Спец составы для снятия хрень
А эпл сует компаунд во все устройства
Микросхему хрен поднимешь
Мой тебе совет, упрости жизнь чуваку, который будет это ремонтировать, не лей ничего на схему
Герметизируем корпус

юзаем цапонлак 😀

Гр*банный компаунд
Которые приходится убирать ради ремонта
Спец составы для снятия хрень
А эпл сует компаунд во все устройства
Микросхему хрен поднимешь
Мой тебе совет, упрости жизнь чуваку, который будет это ремонтировать, не лей ничего на схему
Герметизируем корпус

не совсем так. Любая почти герметично запакованная коробка сохраняет внутри влагу. А это еще хуже чем герметик. Если место действительно критичное и необходимо защитить медь от окислов то пользуюсь спреем лаком типа контактол. Правда сейчас он очень круто подорожал у нас.

Ну закинь ты в коробку горсть шариков силикогеля
Или другой абсорбент
Но не компаунд
С ним мучения одни при ремонте

да я в курсе. К стати тоже самое и с блоками в машинах. Иногда так заливают лаком что хрен компонент сдуеш. И вонючий падла этот лак при прогреве. 🙂

Читайте также:  Программа для отслеживания скорости интернета

Гр*банный компаунд
Которые приходится убирать ради ремонта
Спец составы для снятия хрень
А эпл сует компаунд во все устройства
Микросхему хрен поднимешь
Мой тебе совет, упрости жизнь чуваку, который будет это ремонтировать, не лей ничего на схему
Герметизируем корпус

При чём тут эпл? Ещё десять лет назад все LG и гнусмасы шли с процом на компаунде. Греешь в камере плату целиком, потом проц под фен, и скальпелем поднимаешь проц, потом плетёнкой снимаешь припой и скальпелем же аккуратно убираешь компаунд. Конечно, минус — нужно реболл проца делать, нужны паста и трафарет, и времени уходит дофига, но никакой проблемы нет.
Одно но — учиться нужно на покойниках, первые две-три платы я вообще наглухо сжёг, зато после десятого покойника с первого раза на живой трубе проц махнул (старый панас, при сбое прошивки происходит писец проца и флэхе, проц тоже на компаунде)

15 апреля 2016
Перед нашим КБ встала задача выбора заливочного компаунда для заливки печатных плат (ПП) низковольтных блоков аппаратуры, предназначенной для работы на околоземной орбите.

В описываемом случае основные требования предъявляются не к влагозащите ПП, а к повышению механической и электрической прочности, при сохранении свойств в широком диапазоне рабочих температур.

Так как в разрабатываемом блоке нет высоковольтных цепей, электрическая прочность компаунда отошла на второй план. Самыми важными параметрами для поставленной задачи становятся низкий коэффициент удельного расширения, низкая усадка при полимеризации (необходима чтобы не повредить дорожки проводников на ПП при заливке платы) и высокий коэффициент теплопроводности.

Для решения подобных задач в промышленности применяют несколько способов:

  • Заливка твердеющими компаундами на основе эпоксидных смол
  • Обработка печатных плат различными лаками
  • Реже применяют вязкие компаунды на основе каучуков и полимеров
  • Комбинация вышеописанных методов

Среди радиолюбителей был в ходу ещё один метод герметизации — заливка плат парафином, однако ввиду высоких температур окружающей среды нам этот метод не подходит.

Обработка лаком чаще применяется для повышения влагозащищённости ПП, и также несколько повышает механическую прочность платы, однако для надёжной работы в условиях высоких ускорений и повышенной вибрации (во время вывода на ракете-носителе) этого может оказаться недостаточно.

Стоит отметить, что в СССР долгое время для данных задач применялся полиуретановый лак Ур-231, на основе эпоксидной смолы. Однако, данный лак при полимеризации расширялся, что требовало дополнительных технологических операции при его применении.

В таблицу ниже сведены краткие характеристики подходящих нам материалов.

Приближённые характеристики эпоксидных смол
Сильно зависит от наполнителя
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К) 0.17-0.19
Удельная теплоёмкость, КДж/(кг К) 0.8-1.2
Температурный коэф-т линейного расширения, 10 -6 /°C 45-65
Удельное объёмное электрическое сопротивление, Ом·см 10 14 -10 16
Электрическая прочность, кВ/мм 15-35
Теплопроводный заливочный силиконовый герметик-диэлектрик «Степ» (фирма Сурел)
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К) 0.6-0.8
Удельное объемное сопротивление, Ом·см 10 12
Электрическая прочность, кВ/мм 18-20
Компаунд кремний-органический КЛТ-50 (фирма Сурел)
Условная прочность при растяжении, МПа >1.0
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см >10 12
Электрическая прочность, кВ/мм >15
Компаунд кремний-органический Виксинт
Условная прочность при растяжении, МПа >0.69
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К) 1-1.2
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см >10 13
Электрическая прочность, кВ/мм >13
Читайте также:  Даты выхода всех эпизодов the walking dead

По коэффициенту линейного расширения эпоксидная смола близка к стеклотекстолиту (15-50 10 -6 /°C в зависимости от направления), что неудивительно, учитывая технологию изготовления стеклотекстолита. Из этого следует, что по своим характеристикам материал вполне подходит для наших целей. Для силиконового герметика данный коэффициент не имеет смысла, ввиду эластичности материала.

При сходности прочих показателей, силиконовый герметик обеспечит меньшую механическую прочность, поэтому, в случае отсутствия необходимости отводить большое количество тепла на корпус, стоит выбрать эпоксидную смолу в качестве заполняющего компаунда для блока.

Единственный недостаток эпоксидной смолы это усадкарасширение при полимеризации. При отработке макетного образца была произведена заливка платы с одной стороны двухкомпонентной эпоксидной смолой. После отверждения смолы, плата выгнулась в противоположную заливке сторону. При заливке большого объёма смолой без дополнительных пластификаторов возможно повреждение проводников и компонентов на плате (особенно, если речь идёт о поверхностном монтаже). Ввиду описанных проблем необходимо использовать эпоксидную смолу с наполнителем: подходят хорошо просушенный кварцевый песок, мел или тальк. Объём наполнителя подбирается экспериментальным путём, обычно составляет 5-15% от общей смеси. Для повышения пластичности возможно добавить пластификатор, например дибутилфтолат. Если его нет, в качестве пластификатора использовать ацетон пополам с маслом (минеральное, либо лён), не более 5-9% от общего количества.

Дальнейшие изыскания требуют экспериментальной проверки. На данный момент, ввиду сложностей в приготовлении смесей эпоксидки и достижения стабильной повторяемости параметров готового изделия, в качестве основного варианта рассматривается использование силиконового компаунда "Виксинт". Предварительные вибро-испытания показывают работоспособность образцов, однако дополнительные испытания на термо-стендах не проводились.

Есть данные, что на каком-то производстве печатные платы заливали двухкомпонентным силиконовым герметиком (марка неизвестна). В итоге это приводило к браку: при понижении температуры до -40 отрывало контакты (от платы) у припаянных smd (tsop) микросхем. 1-2 контакта на плату с 10-20 микросхемами, не постоянно, но систематически.

15 апреля 2016
Перед нашим КБ встала задача выбора заливочного компаунда для заливки печатных плат (ПП) низковольтных блоков аппаратуры, предназначенной для работы на околоземной орбите.

В описываемом случае основные требования предъявляются не к влагозащите ПП, а к повышению механической и электрической прочности, при сохранении свойств в широком диапазоне рабочих температур.

Так как в разрабатываемом блоке нет высоковольтных цепей, электрическая прочность компаунда отошла на второй план. Самыми важными параметрами для поставленной задачи становятся низкий коэффициент удельного расширения, низкая усадка при полимеризации (необходима чтобы не повредить дорожки проводников на ПП при заливке платы) и высокий коэффициент теплопроводности.

Для решения подобных задач в промышленности применяют несколько способов:

  • Заливка твердеющими компаундами на основе эпоксидных смол
  • Обработка печатных плат различными лаками
  • Реже применяют вязкие компаунды на основе каучуков и полимеров
  • Комбинация вышеописанных методов

Среди радиолюбителей был в ходу ещё один метод герметизации — заливка плат парафином, однако ввиду высоких температур окружающей среды нам этот метод не подходит.

Читайте также:  Книги по вселенной ведьмака

Обработка лаком чаще применяется для повышения влагозащищённости ПП, и также несколько повышает механическую прочность платы, однако для надёжной работы в условиях высоких ускорений и повышенной вибрации (во время вывода на ракете-носителе) этого может оказаться недостаточно.

Стоит отметить, что в СССР долгое время для данных задач применялся полиуретановый лак Ур-231, на основе эпоксидной смолы. Однако, данный лак при полимеризации расширялся, что требовало дополнительных технологических операции при его применении.

В таблицу ниже сведены краткие характеристики подходящих нам материалов.

Приближённые характеристики эпоксидных смол
Сильно зависит от наполнителя
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К) 0.17-0.19
Удельная теплоёмкость, КДж/(кг К) 0.8-1.2
Температурный коэф-т линейного расширения, 10 -6 /°C 45-65
Удельное объёмное электрическое сопротивление, Ом·см 10 14 -10 16
Электрическая прочность, кВ/мм 15-35
Теплопроводный заливочный силиконовый герметик-диэлектрик «Степ» (фирма Сурел)
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К) 0.6-0.8
Удельное объемное сопротивление, Ом·см 10 12
Электрическая прочность, кВ/мм 18-20
Компаунд кремний-органический КЛТ-50 (фирма Сурел)
Условная прочность при растяжении, МПа >1.0
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см >10 12
Электрическая прочность, кВ/мм >15
Компаунд кремний-органический Виксинт
Условная прочность при растяжении, МПа >0.69
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К) 1-1.2
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см >10 13
Электрическая прочность, кВ/мм >13

По коэффициенту линейного расширения эпоксидная смола близка к стеклотекстолиту (15-50 10 -6 /°C в зависимости от направления), что неудивительно, учитывая технологию изготовления стеклотекстолита. Из этого следует, что по своим характеристикам материал вполне подходит для наших целей. Для силиконового герметика данный коэффициент не имеет смысла, ввиду эластичности материала.

При сходности прочих показателей, силиконовый герметик обеспечит меньшую механическую прочность, поэтому, в случае отсутствия необходимости отводить большое количество тепла на корпус, стоит выбрать эпоксидную смолу в качестве заполняющего компаунда для блока.

Единственный недостаток эпоксидной смолы это усадкарасширение при полимеризации. При отработке макетного образца была произведена заливка платы с одной стороны двухкомпонентной эпоксидной смолой. После отверждения смолы, плата выгнулась в противоположную заливке сторону. При заливке большого объёма смолой без дополнительных пластификаторов возможно повреждение проводников и компонентов на плате (особенно, если речь идёт о поверхностном монтаже). Ввиду описанных проблем необходимо использовать эпоксидную смолу с наполнителем: подходят хорошо просушенный кварцевый песок, мел или тальк. Объём наполнителя подбирается экспериментальным путём, обычно составляет 5-15% от общей смеси. Для повышения пластичности возможно добавить пластификатор, например дибутилфтолат. Если его нет, в качестве пластификатора использовать ацетон пополам с маслом (минеральное, либо лён), не более 5-9% от общего количества.

Дальнейшие изыскания требуют экспериментальной проверки. На данный момент, ввиду сложностей в приготовлении смесей эпоксидки и достижения стабильной повторяемости параметров готового изделия, в качестве основного варианта рассматривается использование силиконового компаунда "Виксинт". Предварительные вибро-испытания показывают работоспособность образцов, однако дополнительные испытания на термо-стендах не проводились.

Есть данные, что на каком-то производстве печатные платы заливали двухкомпонентным силиконовым герметиком (марка неизвестна). В итоге это приводило к браку: при понижении температуры до -40 отрывало контакты (от платы) у припаянных smd (tsop) микросхем. 1-2 контакта на плату с 10-20 микросхемами, не постоянно, но систематически.

Ссылка на основную публикацию
Футбольный менеджер без интернета
Да, уже четыре года назад Испания выиграла Евро 2012. С того времени много воды утекло и теперь у других команд...
Форд экоспорт белый фото
Компания Форд славится тем, что каждое обновление их машин несет в себе кучу перемен. Не стал исключением и недорогой городской...
Форм факторы корпусов пк размеры
Главная FAQ Железо Типы компьютерных корпусов Типы компьютерных корпусов Говоря слово "компьютер" многие подразумевают системный блок компьютера, и в принципе...
Футбольный менеджер с реальными командами
Бесплатная онлайн игра. Только в нашем футбольном менеджере игры проходят в реальном времени и можно менять тактику непосредственно во время...
Adblock detector